士兰微是做什么的
1、士兰微即杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。具体业务及成就如下：企业定位与核心业务士兰微成立于1997年，总部位于杭州高新技术产业开发区 ，2003年在上海证券交易所上市 ，是中国境内首家上市的集成电路芯片设计企业 。
2、士兰微即杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业 ，具体业务如下：核心业务模式士兰微采用集成电路芯片设计与制造一体（IDM）模式 ，是国内规模最大的IDM企业之一 。
3 、士兰微即杭州士兰微电子股份有限公司，是专业从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月 ，坐落于杭州高新技术产业开发区 ，2003年3月在上海证券交易所上市，成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业 。
士兰微子公司拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目
1 、士兰微子公司拟投资30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目 ，旨在提升特殊封装工艺产品领域的竞争力并满足市场需求 ，资金来源为企业自筹 。项目主体与背景项目由士兰微控股子公司成都士兰半导体制造有限公司实施。
2、士兰微子公司拟投资30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目，旨在提升特殊封装工艺产品领域的竞争力并满足市场需求 ，资金来源为企业自筹 。 项目背景与主体杭州士兰微电子股份有限公司通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司实施该项目 。
3 、士兰微65亿元定增获受理 ，资金将主要用于高端功率半导体领域的三个核心项目，以强化其在该领域的布局并推动产品结构升级转型。年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体：士兰微控股子公司士兰集昕，募集资金通过士兰微向士兰集昕增资投入 。
士兰微公司如何
士兰微公司是国内集成电路芯片设计与制造一体（IDM）模式的领军企业 ，具备全产业链布局 、技术领先及规模优势 ，市场表现稳健但存在海外拓展空间 。具体分析如下：企业定位与规模优势士兰微成立于1997年，是中国首家境内上市的集成电路芯片设计企业（2003年上交所挂牌） ，已发展为国内规模最大的IDM企业之一。
士兰微 ，这家企业在中国半导体产业中并非佼佼者 。关键问题在于其缺乏明显的市场化倾向与先进的工艺技术，资金链支撑研发的能力有限 ，只能依赖国家补贴完成低端芯片的生产 ，与国际巨头如INTEL、AMD和台积电等无法匹敌 。
首先，士兰微在市场化和技术创新方面显得相对滞后（缺乏市场化倾向和先进工艺） ，研发资金依赖国家补贴 ，主要生产低端芯片，无法与国际巨头如INTEL 、AMD和台积电相抗衡。公司内部官僚气息浓厚 ，管理层技术背景薄弱（管理层技术不足 ，官僚严重），决策往往局限于购买外国设备和软件，而忽视了技术研发的根基。
总结：士兰微是功率半导体领域的优质标的 ，IDM模式和新能源汽车需求为其提供长期增长动力 ，但需解决盈利能力和高负债问题 。定增落地缓解了短期资金压力，但投资者需密切跟踪公司技术转化效率和行业竞争格局变化 ，以平衡风险与收益 。
厦门士兰微的员工待遇在厦门半导体行业处于中上水平 ，不同岗位薪资差异较大，整体福利较为完善。从薪资情况来看 ，厦门士兰微的薪酬区间为￥5K - 50K ，其中93%的岗位薪资在￥8 - 50K之间 。在岗位分布上，电子/电器/通信技术类岗位占比最多 ，达49% ，且该类岗位薪酬在￥8 - 50K的占比较高 。
发展历程：士兰微已从纯芯片设计公司发展成为IDM模式综合型半导体产品公司。2001年成立士兰集成，建设了国内第一条5/6英寸晶圆线 。2004年成立士兰明芯 ，进入LED 芯片行业 。2010年进入功率模块封装领域。2017年第一条8英寸线投产 ，在IGBT 、高压MOSFET、IPM 、MEMS 、MCU、PMIC等产品线取得突破 。
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